導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)PCB的發(fā)展，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難。那么，PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔塞孔工藝是如何實(shí)現(xiàn)的？下面就跟小編一起了解一下：

一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在貼裝時(shí)易造成虛焊。

二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔；塞孔油墨也可用熱固性油墨，硬度大，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平，不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，因此對(duì)整板鍍銅要求很高。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊；工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。

此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤(pán)，造成可焊性不良。

3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔；塞孔必須飽滿(mǎn)，兩邊突出，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理。其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊。

此工藝采用塞孔固化，能保證HAL后過(guò)孔不掉油、爆油；但HAL后，過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。

4、板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住；其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整。