在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會(huì)直接影響PCB電路板的性能與質(zhì)量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

1、壓接器件的布局要求

（1）壓接器件面周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

（2）壓接器件周圍1mm不得有任何元器件。

2、熱敏器件的布局要求

（1）熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

（2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響。

（3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。

3、帶有極性器件的布局要求

（1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

（2）有極性的 SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。

4、通孔回流焊器件的布局要求

（1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間。

（2）為方便插裝，器件布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

（3）尺寸較長的器件長度方向與傳送方向一致。

（4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與其他SMT器件間距離>2mm。

（5）通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

（6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。

以上就是PCB電路板特殊器件的布局要求，希望能給到大家?guī)椭?/p>