隨著高科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來越精密化，普通電路板已遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足市場上的需求，而高頻線路板的出現(xiàn)正好滿意這些需求，高頻電路板是指線寬/間矩比慣例板要窄，細(xì)小孔/狹窄環(huán)寬以及埋盲孔等技能到達(dá)高密度板，高頻PCB板具有“細(xì)、小、窄、薄”等幾個特色，以0.2m線寬為例，正常出產(chǎn)在O.16～0.24mm之間視為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm，而0.1mm線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，由此數(shù)據(jù)可明顯看出后者高精密線路板線寬要高出慣例板一倍。高頻電路板和普通電路板的區(qū)別在于，高頻線路板線路更精密，層數(shù)更高，制程難度更大，那么我們在出產(chǎn)過程中，怎么處理這種高頻電路板制程需求呢?

1、只要高頻線寬/間矩將由0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm才能滿意smt貼片及多芯片封裝要求。因此在制造過程中我們需求選用以下幾個要求以此來到達(dá)PCB板的精密度。

①選用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密表面處理技能。

②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真用缺點，濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。③使用平行光曝光技能，戰(zhàn)勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光亮的精密導(dǎo)線。

④選用電堆積光致抗蝕膜，其厚度可控制在5～30/um規(guī)模之間，便能出產(chǎn)出更完美的精密導(dǎo)線，關(guān)于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用。

⑤選用自動光學(xué)檢測技能，此技能已成為精密導(dǎo)線出產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發(fā)展。

2、微孔技能表面安裝用的印制電路板功用孔首要是起到電氣互連效果，至使微孔技能的使用更為重要。跟著數(shù)控鉆床和細(xì)小鉆頭技能取得了突破性的進(jìn)展，印制線路板出產(chǎn)中顯得由為杰出，細(xì)小孔構(gòu)成技能首要仍是由于先進(jìn)的數(shù)控鉆床和細(xì)小頭，而激光技能構(gòu)成的小孔，無論是從制造本錢來說仍是孔的品質(zhì)來講都差勁于數(shù)控鉆床所構(gòu)成的細(xì)小孔銅。