1、 對(duì)于以上3點(diǎn)的連接，盡量讓線路依次通過(guò)各點(diǎn)，以便于試驗(yàn)，線路長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短。

2、盡量不要在管腳之間，特別是集成電路管腳之間和周圍放線。

3、不同層之間的線路盡量不平行，以免形成實(shí)際電容。

4、接線應(yīng)盡量采用直線或45度折線，避免電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、安裝、插入和焊接時(shí)，注意電子元器件的均勻放電。文字排列在當(dāng)前字符層上，位置合理，注意方向，避免被遮擋，便于制作。

8、元器件放電時(shí)，應(yīng)考慮結(jié)構(gòu)。貼片元件的正負(fù)極應(yīng)標(biāo)記在包裝的末端，以避免空間沖突。

9、目前印制板可作4-5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤(pán)。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、接線后，仔細(xì)檢查各連接線（包括netlable）是否真正連接（可采用照明方式）。

14、振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近IC，振蕩電路應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離天線和其他易損區(qū)域。接地墊應(yīng)置于晶體振蕩器下方。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

16、設(shè)計(jì)流程：

A：設(shè)計(jì)原理圖；

B：確認(rèn)原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

G：可先布地線和電源線；

H：檢查有無(wú)飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）；

I：優(yōu)化布線；

J：再檢查布線完整性；

K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無(wú)遺漏；

L：規(guī)則校驗(yàn)，有無(wú)不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào)；

M：文字說(shuō)明整理；

N：添加制板標(biāo)志性文字說(shuō)明；

O：綜合性檢查