焊盤(pán)是電路板表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，在PCB六層電路板上，所有元件的電器連接都是通過(guò)焊盤(pán)進(jìn)行的。那么PCB六層電路板設(shè)計(jì)焊盤(pán)形狀及尺寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：

　　電路板焊盤(pán)形狀可以分為7大類(lèi)：

　　1.方形焊盤(pán)：印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。

　　2.圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。

　　3.島形焊盤(pán)：焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體，常用于立式不規(guī)則排列安裝中。

　　4.淚滴式焊盤(pán)：當(dāng)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，常用在高頻電路中。

　　5.多邊形焊盤(pán)：用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

　　6.橢圓形焊盤(pán)：這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

　　7.開(kāi)口形焊盤(pán)：為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。　　

　　線(xiàn)路板焊盤(pán)形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：

　　1. 所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　2. 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。

　　3. 在布線(xiàn)較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。

　　4. 對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆，雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。

　　5. 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。

　　6. 大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。